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近日，江蘇省科技廳公示了2025年度省科技重大專項擬立項目名單，由江蘇首芯半導體科技有限公司牽頭，東南大學、南京理工大學、日月新半導體（蘇州）有限公司參與的“單次成膜厚于4µm 的氧化硅薄膜沉積設備研發(fā)”項目入選，是高新區(qū)企業(yè)首次獲得該計劃項目，也是全市唯一上榜的項目。

江蘇省科技重大專項是我省為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心，面向世界科技前沿、國家重大戰(zhàn)略需求和我省經(jīng)濟社會發(fā)展需要，部署實施的科技重大專項，旨在通過專項的實施突破一批產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術，形成標志性重大戰(zhàn)略產(chǎn)品，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，賦能新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

江蘇首芯半導體科技有限公司成立于2023年2月，核心團隊由國內(nèi)外頂尖半導體設備制造領域的專家組成，主要從事高端薄膜沉積設備的研發(fā)、制造及銷售，產(chǎn)品廣泛應用于（泛）半導體先進制程領域，為行業(yè)提供關鍵設備支撐。

此次入選的項目，聚焦半導體先進封裝領域核心技術需求，旨在攻克低溫/高溫工藝下的晶圓溫度控制、薄膜均勻性、缺陷度等核心技術瓶頸，滿足先進封裝對超厚、低缺陷氧化硅薄膜的迫切需求，打破美國對應薄膜沉積設備的封鎖和壟斷，填補國產(chǎn)設備的空白。為我國通過先進封裝提高芯片算力水平提供關鍵技術路徑，推動我國半導體設備產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化方向發(fā)展。