近日,江蘇省科技廳公示了2025年度省科技重大專項(xiàng)擬立項(xiàng)目名單,由江蘇首芯半導(dǎo)體科技有限公司牽頭,東南大學(xué)、南京理工大學(xué)、日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司參與的“單次成膜厚于4µm 的氧化硅薄膜沉積設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目入選,是高新區(qū)企業(yè)首次獲得該計(jì)劃項(xiàng)目,也是全市唯一上榜的項(xiàng)目。
江蘇省科技重大專項(xiàng)是我省為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心,面向世界科技前沿、國(guó)家重大戰(zhàn)略需求和我省經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需要,部署實(shí)施的科技重大專項(xiàng),旨在通過(guò)專項(xiàng)的實(shí)施突破一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù),形成標(biāo)志性重大戰(zhàn)略產(chǎn)品,推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合,賦能新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
江蘇首芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2023年2月,核心團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的專家組成,主要從事高端薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于(泛)半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域,為行業(yè)提供關(guān)鍵設(shè)備支撐。
此次入選的項(xiàng)目,聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域核心技術(shù)需求,旨在攻克低溫/高溫工藝下的晶圓溫度控制、薄膜均勻性、缺陷度等核心技術(shù)瓶頸,滿足先進(jìn)封裝對(duì)超厚、低缺陷氧化硅薄膜的迫切需求,打破美國(guó)對(duì)應(yīng)薄膜沉積設(shè)備的封鎖和壟斷,填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的空白。為我國(guó)通過(guò)先進(jìn)封裝提高芯片算力水平提供關(guān)鍵技術(shù)路徑,推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化方向發(fā)展。
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